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华威科RFID标签制造装备将再展“华威”
来源:武汉华威科智能技术有限公司 发布时间:2013-04-10 浏览量:

      2013第五届中国(深圳)国际物联网技术与应用博览会将于2013年8月15日至17日在深圳会展中心盛大举行,武汉华威科智能技术有限公司(http://www.whhit.cn/)宣布将携最新研制的RFID标签封装装备、复合装备、检测装备等成套生产线再次参展。

      武汉华威科智能技术有限公司面向RFID标签高效高精度高可靠制造需求,采用主流的倒装键合制造工艺,突破RFID标签制造装备关键技术,研制RFID标签封装装备、复合装备、检测装备等成套生产线,通过RFID标签规模化生产验证,实现RFID标签制造装备产业化。

  据了解,华威科在2012年里的主要技术创新:高可靠倒装键合工艺、多物理量精确控制、高速精确视觉定位、超薄芯片多自由度拾取等。

  面向RFID标签高效高可靠生产要求,贴片定位、温度控制等技术满足高频、超高频标签封装工艺要求,装备能够适应0.3尺寸芯片的封装;2012年申报发明专利、软件著作权类知识产权7项;2012年向市场推出了系列化RFID标签生产装备,包括RFID标签倒装键合装备及系列化单元封装测试装备。

  华威科以领先的技术实现了国内厂商在RFID标签芯片封装领域的突破,填补了国内RFID电子标签-尤其是UHF标签封装装备的空白。在超小型UHF芯片贴片-封装键合领域更是处于国内领先地位。华威科HEI-DIII型RFID标签倒装键合装备是目前市场上较为经济、高效的产品,其精巧的结构设计,高精度-高速度的功能及稳定的运行性能使之成为客户的首选产品。在HEI-DIII推出市场的当年即实现了华南、西南等重点客户的应用。

  RFID标签生产厂商往往面对订单数量大、品种多、品质要求高、交期要求严格的市场需求,单一的进口设备已无法满足需求,同时需要消耗大量材料、人力时间和巨额折旧。HEI-DIII型RFID标签倒装键合装备作为华威科的核心产品,便成为RFID标签生产厂商的优选机型。在对已有客户与意向客户的调查中发现,客户对华威科产品的市场定位高度认可,产品的品质及服务满意度极佳,已成为客户紧密的合作伙伴。



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